レーザードリリング

レーザードリリングは、放電加工 (EDM)、電解加工 (ECM)、機械的なドリリングなどの従来の方式に比べて、多くの点で優れています。

• 優れた柔軟性
• 非接触で摩擦なし
• 高精度で非常に高速
• 最小限の熱入力
• プロセスガス不要
• 極小の直径と高アスペクト比が可能

レーザーは、ほぼあらゆる種類の固体素材を除去可能です。導電性や硬度に関係なく、焼入れ鋼、超硬合金、セラミック、複合材料に適用できます。除去方法が非接触で力がかからないため、ガラスやポリマーフィルムなどの繊細な素材も、ダメージを最小限に抑え加工できます。

スキャンソリューションを使用したレーザードリリングは非常に柔軟で自動化も可能です。また、スポットサイズを数マイクロメートルまで小さくできるため、小径化に大きな可能性があります。ボアホール出入り口のエッジが非常に鋭いミリメートル以下の超微細ボアホールを短時間で開けることが可能です（例： 直径 ≥ 40 µmの高アスペクト比のトレパニング、直径 ≥ 20 µm のパーカッションドリリング）。

レーザー穿孔

包装産業は、鮮度保持のための微小通気穴や開封のための切り込みなどに、レーザー穿孔を多用しています。スキャンシステムは、多様な構造や設計に必要な柔軟性と、大量生産に必要な動作性を併せ持っています。

マイクロドリル

マイクロビアは、プリント基板（PCB）上の高集積回路にとって非常に重要な役割を果たします。特にHDIプリント基板は、非常に高い回路密度を実現します。ビアホール加工(VHD)において、レーザーは微細な穴を高精度かつ高スループットで加工するための理想的なツールです。このアプリケーション用に特別に最適化されたintelliDRILLse IIは、短いジャンプ時間と最高の精度により、コスト効率の高い生産を可能にします。

5軸微細加工

precSYS 5軸微細加工システムのような最適化されたスキャニングソリューションは、自由に定義可能な形状と高いアスペクト比でサブミリメートル領域の精密な穴を必要とする噴射ノズルの穴あけ加工が可能です。さらに、非常に新しい用途として、電子産業における高度な垂直プローブカード用のガイドプレートのレーザー穴あけ加工があります。